芯谋研究29日发布2024年中国大陆半导体产业展望，预计2024年中国大陆芯片产业将从周期低谷转为增长，芯片销售收入将增长12%至614亿美元；晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅达9%；半导体设备市场继续增长，增幅达9.6%。
2023年中国大陆约90%的芯片设计公司的绝大部分芯片销售营收来自中国大陆市场，其中，计算机相关芯片市场需求整体收缩；手机相关芯片需求有一定恢复，但全年仍然低迷；消费电子相关芯片单价仍在谷底；汽车相关芯片需求旺盛；光伏电池相关芯片需求强劲。
芯谋研究预测，2024年中国各应用市场营收将有不同程度增长。首先，汽车电子市场快速增长，预计2024年中国汽车芯片营收将增长21%，达到86亿美元。第二，工业电子市场高速增长，工业电子芯片营收将增长19%，达到111亿美元。第三，通信市场恢复增长，通信芯片市场营收将增长7%，达到166亿美元。第四，消费电子市场继续增长，消费电子相关的IGBT模组、微控制单元、功率芯片、分立器件、无线连接等芯片总营收将增长7%，达到129亿美元。第五，计算市场芯片营收将增长5%至86亿美元。
芯谋研究称，2024年，中国大陆晶圆代工市场预计将增长9%，达到124亿美元，主要由于终端市场恢复成长，带动芯片需求增加，进而提升中国大陆晶圆代工的产能利用率。预计2024年中国大陆晶圆代工产业中，8英寸晶圆厂的产能利用率将提高到90%，12英寸晶圆厂的产能利用率将提高到78%；预计12英寸产能将新增约13.5万片／月晶圆，而且集中在上海和广东两地。
此外，芯谋研究预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%；预计2024年中国大陆设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，国产化率达到13.6%。半导体设备产业将进入全面高速发展的新阶段。
另据芯谋研究预测，2024年，特色工艺和高性能封装将成为市场关注热点；部分初创企业和圈外资本“凑热闹”投资的芯片企业将面临生存压力；碳化硅竞争白热化，国内项目面临交卷考验；芯片企业出海成普遍现象，消费型电源管理芯片、分立器件、无线连接、嵌入式系统级芯片等本土厂商能够提供高性价比产品的领域，是出海参与国际竞争的主要方向。
